外观
ESP32-H4
ESP32-H4 在 2024 年 4 月宣布，2026 年 3 月起提供样品。它是乐鑫第一颗支持 Bluetooth 5.4 LE 的 H 系列芯片：双核 RISC-V（96 MHz）、BLE 加 802.15.4，没有 Wi-Fi，带 USB-OTG，主打 LE Audio、可穿戴、医疗和触控类设备。
概览
- 发布时间：2024 年 CES 亮相，2024 年 4 月宣布；2026 年 3 月 27 日公布开始提供样品；CES 2026 上被正式并入产品组合。
- 定位：比 ESP32-H2 更高性能的低功耗芯片。
- 状态：送样，没有公开价格与现货开发板。
规格
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| CPU | 双核 32 位 RISC-V，最高 96 MHz，带 DSP 扩展 |
| 内存 | SRAM 384 KB（官方产品页）；2024 年 CNX Software 报道为 320 KB，资料不一致，ROM 128 KB |
| Flash / PSRAM | 外接 Flash；支持外接 PSRAM（报道称最多 4 MB） |
| Wi-Fi | 无 |
| 蓝牙 | Bluetooth 5.4 (LE)，官方称通过 6.0 认证；LE Audio、BIS / CIS、连接子速率、PAwR、方向查找 (AoA / AoD) |
| 802.15.4 | 有，Thread 1.4、Zigbee 3.0 |
| USB | USB-OTG |
| GPIO | 最多 40 个，其中 15 个可做触摸检测 |
| 外设 | I2C、I2S、SPI、UART、LED PWM、ADC、定时器、DMA、TWAI、MCPWM、事件任务矩阵 |
| 安全 | 安全启动、存储加密、ECDSA 数字签名、加密加速器、TRNG |
| 低功耗 | 内置 DC-DC、多种低功耗模式；最大发射功率较低以降低 RF 电流 |
亮点
- BLE 5.4 与 LE Audio 能力在 ESP 家族里最全，加 PSRAM 缓冲，适合 LE Audio 耳机、助听、遥控器。
- 双核和 USB-OTG 是 H 系列首次出现。
- 与 ESP32-H21 一起构成 2026 年的低功耗新产品线。
已知局限与坑
- 仍处于送样阶段，没有公开的完整规格书，写作时官方没有公布封装、价格和量产时间。
- 软件：ESP-IDF 自 v6.0 起为预览级支持（COMPATIBILITY.md），Matter 支持官方说「将提供」，Arduino 尚未支持。
- 没有 Wi-Fi，不能直接联网；也没有经典蓝牙，不能做 A2DP。
- 上述内存、PSRAM 数字在不同来源间不一致，设计前必须等官方规格书。
代表开发板
- 暂无公开发售的开发板；官方评估板仅向样品客户提供。
软件支持
- ESP-IDF：自 v6.0 起为预览级。
- ESP-BLE-MESH、ESP-BLE-AUDIO：官方宣称支持。
- Arduino 框架、MicroPython、ESPHome：官方尚未公布。